Anteriormente, hubo rumores de que Samsung había logrado el éxito con su tecnología de proceso de 3 nm y que el desarrollo de la tecnología de proceso de 2 nm avanzaba sin problemas.
Pero según Businesskorea, el proceso de 3 nm de Samsung Foundry sigue siendo significativamente inferior a la tecnología de TSMC tanto en tasas de defectos como en eficiencia energética.
Como resultado, se espera que la mayoría de los fabricantes sin fábrica, incluidos Nvidia, AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek y Apple, sigan confiando en TSMC para sus chips de 3 nm.
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También se informó que Google cambiará a TSMC para su chipset insignia Tensor G5. Sin embargo, el Tensor G4, que será la base de la futura serie Pixel 9, seguirá siendo fabricado por Samsung Foundry y se basará en una tecnología de proceso de 4 nm actualizada.
Samsung habló de la producción en masa de sus chips de 3 nm hace 3 años. En junio de 2022, Samsung Foundry fue el primero de la industria en adoptar el proceso Gate-All-around (GAA) de 3 nm para la producción en masa.
Sin embargo, debido a las restricciones, la empresa todavía tiene dificultades para atraer clientes al producto final. El nodo de proceso de 3 nm de primera generación (SF3E) no cumplió con las expectativas de la compañía en cuanto a tasas de defectos y eficiencia energética.
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Según se informa, se ha adoptado en algunos escenarios especializados, como los chips de minería de criptomonedas. Sin embargo, la adopción generalizada aún requerirá mejoras.
Qualcomm suele considerar una estrategia de abastecimiento dual al asociarse con Samsung Foundry y TSMC.
Si bien esto tiene como objetivo asegurar el negocio de la compañía al no depender de un solo fabricante, el director ejecutivo de la compañía señaló que “el enfoque actual debería estar en la operación de fundición en TSMC”.
