Qualcomm se prepara para una entrada más dominante en el mercado de PC con los próximos CPUs Snapdragon X2, que incluirán hasta dieciocho núcleos “Oryon V3” basados en una arquitectura más avanzada.
Esta nueva línea de procesadores podría competir fuertemente con las opciones tradicionales de Intel y AMD.
Una Aproximación Única en los CPUs de Escritorio Snapdragon X2
Según un informe del medio alemán WinFuture, Qualcomm está planeando una configuración SiP (Sistema en Paquete) para sus próximos Snapdragon X2 CPUs, lo que sugiere que la compañía tendrá una implementación única en comparación con las opciones convencionales del mercado.
Este enfoque podría ofrecer una mejor integración de componentes, combinando elementos de memoria y SSD en un solo paquete, lo que mejoraría el rendimiento y la gestión térmica, aunque la complejidad de fabricación sería un desafío importante.
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Combinando Memoria y SSD en un Solo Paquete
Se rumorea que Qualcomm está probando una versión de sus Snapdragon X2 con 48 GB de RAM y 1 TB de SSD directamente sobre el paquete del procesador, en lugar de tener estos componentes de manera independiente. Esta innovación podría mejorar tanto el rendimiento como la eficiencia térmica, pero también podría generar complejidades durante el proceso de fabricación.
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Expansión de la Familia “Elite” de Qualcomm
Se espera que los Snapdragon X2 formen parte de una nueva familia unificada “Elite” que incluirá variantes para móviles y laptops. Se rumorea que habrá una versión Ultra Premium dentro de la línea, lo que sugiere una estrategia de lanzamiento amplia que abarcará diferentes segmentos del mercado, desde el consumidor general hasta los segmentos más premium.
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La Ambición de Qualcomm en el Mercado de PCs
Con sus procesadores Snapdragon X2, Qualcomm está buscando un lugar en el mercado de PCs de escritorio, un espacio tradicionalmente dominado por Intel y AMD. La compañía ya ha comenzado a probar estos chips en configuraciones con AIO (todo en uno), lo que demuestra sus ambiciosos planes de expansión.
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