La compañía estadounidense Broadcom anunció el envío del que considera el primer sistema en chip (SoC) de computación para inteligencia artificial fabricado en 2 nanómetros con empaquetado 3.5D.
El procesador ha sido entregado al gigante tecnológico japonés Fujitsu, que se convierte en el primer cliente en utilizar esta nueva plataforma.
El chip ha sido fabricado con el proceso N2 de 2 nm desarrollado por Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), una de las tecnologías más avanzadas de la industria.
El desarrollo combina técnicas de integración de chips en 2.5D y 3D dentro de un único paquete, un enfoque que Broadcom denomina arquitectura 3.5D.
El anuncio llega pocos días antes de la publicación de resultados financieros de Broadcom, con analistas que proyectan ingresos cercanos a 19.100 millones de dólares en su primer trimestre fiscal y beneficios por acción de aproximadamente 2,02 dólares, reflejando un crecimiento interanual cercano al 30%.
Una nueva arquitectura para procesadores de inteligencia artificial
La plataforma utilizada en este nuevo chip se llama XDSiP (eXtreme Dimension System in Package), presentada por Broadcom en 2024 para afrontar uno de los mayores desafíos actuales del sector: seguir aumentando la potencia de los chips de IA cuando el tamaño físico del silicio empieza a alcanzar sus límites.
La tecnología combina varias técnicas de integración avanzadas:
- Apilamiento 3D cara a cara mediante unión híbrida de cobre
- Chiplets colocados lateralmente en configuración 2.5D
- Integración de memoria de alto ancho de banda (HBM)
Todo ello se monta sobre un interposer de silicio, lo que permite integrar más de 6.000 milímetros cuadrados de silicio en un único paquete, una cifra extremadamente elevada para los estándares actuales.
Este tipo de empaquetado permite crear procesadores mucho más grandes y potentes sin depender de una única oblea de silicio, algo clave para el futuro de la computación de alto rendimiento y la inteligencia artificial.
El procesador MONAKA de Fujitsu
Fujitsu utilizará esta nueva plataforma para desarrollar su procesador MONAKA, un chip pensado para centros de datos de próxima generación.
Las especificaciones iniciales incluyen:
- 144 núcleos basados en arquitectura Arm
- chiplets de computación fabricados en 2 nm
- bloques de caché y entrada/salida en 5 nm
El objetivo es lanzar el procesador a partir del año fiscal 2027, orientado a aplicaciones de alto rendimiento en centros de datos y computación para inteligencia artificial.
Según Naoki Shinjo, responsable de desarrollo tecnológico avanzado en Fujitsu, esta tecnología será un elemento clave para crear procesadores más eficientes y potentes para la infraestructura digital del futuro.
La batalla por los chips de IA personalizados
El movimiento también refleja una tendencia cada vez más fuerte en el sector tecnológico: las grandes empresas de la nube están diseñando sus propios chips de inteligencia artificial.
En lugar de depender exclusivamente de GPUs estándar, compañías tecnológicas buscan ASIC personalizados optimizados para cargas de trabajo concretas.
Broadcom se ha posicionado como uno de los principales socios en este campo, colaborando con gigantes tecnológicos como:
- Meta Platforms
- OpenAI
Según estimaciones de la firma de análisis Counterpoint Research, Broadcom podría alcanzar alrededor del 60% del mercado de chips ASIC personalizados para IA en servidores para 2027.
El avance de los chips de 2 nanómetros
La fabricación de chips de 2 nm representa uno de los mayores avances recientes en semiconductores.
TSMC comenzó la producción en volumen de esta tecnología a finales de 2025 utilizando transistores gate-all-around de nanocinta, una arquitectura que mejora significativamente:
- la eficiencia energética
- la densidad de transistores
- el rendimiento por vatio
Según su CEO, C. C. Wei, la adopción de esta tecnología se acelerará en 2026 impulsada tanto por smartphones de nueva generación como por infraestructura de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
Un punto clave en la evolución de los semiconductores
Con nuevos productos basados en la arquitectura 3.5D previstos para la segunda mitad de 2026, Broadcom se sitúa en el centro de dos de las tendencias más importantes del sector tecnológico:
- el auge del silicio personalizado para inteligencia artificial
- la evolución hacia sistemas de empaquetado cada vez más complejos
A medida que la demanda de computación para IA sigue creciendo a gran velocidad, innovaciones como el empaquetado 3.5D podrían convertirse en la clave para seguir aumentando la potencia de los chips más allá de los límites tradicionales del silicio.