Las próximas APU Ryzen “Krackan Point” de AMD, enfocadas al mercado general, se han detectado en la base de datos de Openbenchmarking.
Las APU AMD Ryzen “Krackan Point” apuntan a las computadoras portátiles convencionales con memoria rápida LPDDR5X-8000 y hasta 8 núcleos “Zen 5”
La línea de computadoras portátiles AMD Zen 5 se lanzó por primera vez con las APU Strix Point “Ryzen AI 300” y ahora, la compañía planea presentar más variantes, apuntando tanto a plataformas entusiastas como convencionales.
La línea enfocada en el mercado general basada en la arquitectura de núcleo Zen 5 se conocerá como la serie Ryzen “Krackan Point” y estará dirigida a computadoras portátiles de alrededor de $1000 dólares estadounidenses o un precio inferior.
Anteriormente se dijo que las APU incluirían modelos Ryzen AI 7 y Ryzen AI 5 , y parece que ha aparecido una muestra de ese tipo.
El AMD 100-000000713-21_N, que aparece en Openbenchmarking , es una muestra de ingeniería de la próxima familia Ryzen “Krackan Point”.
Este chip cuenta con 8 núcleos, 16 subprocesos y una velocidad de reloj de 3,95 GHz. La APU se probó en la placa base de evaluación Birman Plus-KRK y esto confirma que el chip es parte de la serie Krackan Point.
La plataforma ejecutaba 32 GB de memoria LP5X 8000 MT/s de Hynix “H58G66BK8BX067N” y si bien no se mencionan detalles sobre la parte gráfica, el chip cuenta con una velocidad de reloj gráfica máxima de 2500 MHz.
En términos de rendimiento, la CPU se puede comparar con la APU AMD Ryzen 7 7840HS, que forma parte de la familia Phoenix. La APU cuenta con 8 núcleos basados en la arquitectura Zen 4 junto con el chip gráfico RDNA 3.
El rendimiento es ligeramente inferior al del chip de última generación debido a su naturaleza ES, pero podemos esperar que mejore sustancialmente a medida que nos acerquemos al lanzamiento.
Características esperadas del AMD Ryzen AI HX Krackan Point:
- Diseño monolítico Zen 5
- Hasta 8 núcleos (4x Zen 5 + 4x Zen 5C)
- 16 MB de caché L3 compartida
- 8 unidades de cómputo de RDNA 3.5
- Compatibilidad con LPDDR5X-8000 + DDR5
- Motor XDNA 2 integrado
- Hasta 50 TOPS de IA
- Lanzamiento 1H 2025
- Plataforma FP8 (15W-45W)
Teniendo en cuenta la naturaleza convencional de estas APU Krackan Point, competirán contra los SOC Lunar Lake de Intel, como la serie Core Ultra 200V con una cantidad de núcleos similar y 8 núcleos basados en la arquitectura RDNA 3.5.
Lunar Lake cuesta aproximadamente lo mismo o más que las APU Strix Point, por lo que Krackan tendrá una ventaja en términos de precio.
Además de la filtración, las APU “Ryzen” de Krackan Point también fueron vistas en NBD.LTD en dos configuraciones, ambas con una potencia nominal de 28 W y diseñadas en torno a la plataforma FP8.
Estas incluyen una APU para portátiles Ryzen 5 PRO “100-000001600-40” y la Ryzen 7 PRO “100-000000713-40”. Podemos esperar que las primeras APU Ryzen “Krackan Point” se envíen en portátiles a principios de 2025 y se anunciarán en el CES 2025.
Serie de movilidad AMD Ryzen:
| Nombre de la familia de la CPU | ¿Onda de sonido AMD? | Punta del águila calva de AMD | Punto Krackan de AMD | Campo de tiro AMD | Punto de Halo de AMD Strix | Punto Strix de AMD | Punto de halcón AMD | Gama AMD Dragon | AMD Fénix |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Marca familiar | Por determinar | Ryzen AI 400 | Por determinar | Por determinar | Ryzen AI 300 | Ryzen AI 300 | AMD Ryzen 8040 (serie H/U) | AMD Ryzen 7045 (serie HX) | AMD Ryzen 7040 (serie H/U) |
| Nodo de proceso | Por determinar | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 4 nm |
| Arquitectura del núcleo de la CPU | ¿Zen6? | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5 + Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 |
| Núcleos/subprocesos de CPU (máximo) | Por determinar | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24/12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 |
| Caché L2 (máx.) | Por determinar | 12 MB | Por determinar | Por determinar | 24 MB | 12 MB | 4MB | 16 MB | 4MB |
| Caché L3 (máximo) | Por determinar | 24 MB + 16 MB de SLC | 32 MB | Por determinar | 64 MB + 32 MB de memoria SLC | 24 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB |
| Máximos relojes de CPU | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 5,1 GHz | Por determinar | 5,4 GHz | 5,2 GHz |
| Arquitectura del núcleo de la GPU | GPU con tecnología RDNA 3+ | GPU iGPU RDNA 3.5 de 4 nm | GPU integrada RDNA 3+ de 4 nm | GPU integrada RDNA 3+ de 4 nm | GPU iGPU RDNA 3.5 de 4 nm | GPU iGPU RDNA 3.5 de 4 nm | GPU iGPU RDNA 3 de 4 nm | GPU iGPU RDNA 2 de 6 nm | GPU iGPU RDNA 3 de 4 nm |
| Máximo de núcleos de GPU | Por determinar | 16 CU (1024 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 40 CU (2560 núcleos) | 16 CU (1024 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) | 2 CU (128 núcleos) | 12 CU (786 núcleos) |
| Velocidades máximas de reloj de la GPU | Por determinar | 2900 MHz | Por determinar | Por determinar | Por determinar | 2900 MHz | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz |
| TDP (cTDP arriba/abajo) | Por determinar | 15 W-45 W (potencia de diseño térmico de 65 W) | 15 W-45 W (potencia de diseño térmico de 65 W) | 55 W-75 W (potencia de diseño térmico de 65 W) | 55W-125W | 15 W-45 W (potencia de diseño térmico de 65 W) | 15 W-45 W (potencia de diseño térmico de 65 W) | 55 W-75 W (potencia de diseño térmico de 65 W) | 15 W-45 W (potencia de diseño térmico de 65 W) |
| Lanzamiento | ¿2026? | ¿2025? | ¿2025? | ¿Segunda mitad de 2024? | ¿Segunda mitad de 2024? | 2.º semestre de 2024 | Primer trimestre de 2024 | Primer trimestre |