Algo que se pasa por alto en el contexto de los recientes avances entre Intel y ASML es el hecho de que los fabricantes de chips esperan dominar la producción de 2 nm sin pasar al uso de escáneres EUV de alta apertura numérica (High-NA) más caros.
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ASML anunció esta semana que uno de sus clientes instaló el primer escáner Twinscan NXE:3800E de baja apertura numérica (Low-NA).
Este equipo, según AnandTech, se caracteriza por un valor de baja apertura numérica (Low-NA) de 0,33, pero en comparación con la generación anterior de escáneres de litografía ASML, ofrece una mayor productividad y un costo más razonable en comparación con los escáneres de alta NA.
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En cualquier caso, el coste de un escáner litográfico de la serie Twinscan NXE:3800E puede superar los 200 millones de dólares, aunque no se revela la cantidad concreta.
Se espera que este escáner pueda procesar alrededor de 220 obleas de silicio por hora frente a las 160 piezas anteriores, lo que justifica su alto precio con un rendimiento adecuado, porque el equipo para litografía EUV de la generación anterior, por decirlo suavemente, no era muy rápido.
Los clientes de ASML podrán utilizar dicho escáner para producir chips utilizando tecnologías de 2 y 3 nm. El nuevo sistema es la quinta generación de equipos ultravioleta ultrarresistentes (EUV) de ASML combinados con baja apertura numérica (Low-NA).
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ASML planea lanzar al menos una generación más de este tipo de equipo, que se denominará Twinscan NXE:4600F y aparecerá alrededor de 2026.