La plataforma Intel LGA 1700 se lanzó hace tres años en 2021 y desde entonces ha visto un total de 3 generaciones de CPU, Alder Lake (12.ª generación), Raptor Lake (13.ª generación) y Raptor Lake Refresh (14.ª generación).
Hemos visto al menos tres generaciones de placas base, primero con la serie 600 que tenía Z690 como el SKU superior, y luego dos generaciones de la serie 700 basadas en el chipset Z790 superior que incluía una actualización suave para la línea de 14.ª generación.
Intel acaba de presentar sus chipsets de la serie 800 de próxima generación y, junto con la serie de CPU Core Ultra 200S, la empresa también está lanzando un nuevo socket llamado LGA 1851. Hoy, echaremos un vistazo a las últimas placas base basadas en el chipset Z890.
La plataforma Intel LGA 1851
Para su línea Arrow Lake, Intel presenta un nuevo socket que pone fin al reinado de la serie LGA 1700 después de poco más de tres años. El nuevo socket a partir de ahora será LGA 1851 y aparecerá por primera vez en las nuevas placas base de la serie 800.
Los chipsets de la serie 800 incluirán varios modelos, pero el que estamos recibiendo hoy es el Z890 de gama alta. Esta plataforma ofrece un total de 48 líneas PCIe, de las cuales 20 son PCIe Gen 5.0 y provienen tanto de la CPU como del PCH.
El Z890 PCH cuenta con hasta 24 líneas PCIe 4.0, hasta 4 eSPI, hasta 10 puertos USB 3.2, incluidas 5 opciones de 20G, 10 de 10G y 10 de 5G, hasta 14 enlaces USB 2.0 y hasta 8 enlaces SATA III.
La nueva plataforma se enriquece aún más con las últimas características que incluyen:
E/S integrada:
- Hasta 2 puertos Thunderbolt 4
- Intel Killer Wi-Fi 6E (Gig+)
- Bluetooth 5.3 (LE)
- 1 GbE
E/S discreta:
- Hasta 4 puertos Thunderbolt 5
- Intel Killer Wi-Fi 7 (5 GB)
- Bluetooth 5.4 (LE)
- 2,5 GbE
En términos de compatibilidad con memoria, las nuevas placas base Z890 ofrecerán capacidades de hasta DDR5-6400 (nativa) y velocidades expandidas de más de 8000 MT/s con XMP. La plataforma admitirá hasta 48 GB de DIMM en modo de doble canal para capacidades de hasta 192 GB en versiones UDIMM, CUDIMM, SODIMM y CSODIMM.
¡Muchos beneficios para los overclockers!
Por último, tenemos las nuevas ventajas del overclocking que vienen en forma de nuevas funcionalidades para sintonizadores con control de grano fino.
Estas características incluyen:
- Reloj de núcleo granular: frecuencia turbo máxima en pasos de 16,6 MHz para núcleos P y núcleos E
- Reloj de base dual: ejecuta un BCLK independiente para SOC y computa los mosaicos
- OC de mosaico a mosaico y de tejido: puede aplicar una relación estática/BIOS y admite cambios de relación dinámicos para el tejido
- Bypass de DLVR: omite la gestión de voltaje interno mediante una fuente externa para OC extrema
- Utilidad de ajuste Intel eXtreme: nuevas funciones que incluyen mejoras automatizadas de OC
- Overclocking de memoria: el nuevo controlador de memoria admite nuevos módulos XMP y CUDIMM DDR5
- Overclocking de núcleos P y E: control V/f por núcleo P y control V/f por clúster de núcleos E
- Sobretensión a baja temperatura: se superan cada vez más los límites de voltaje a medida que el chip se enfría
El funcionamiento a menor temperatura de los chips también proporciona un mayor margen de maniobra para los overclockers.
En cuanto al TJmax, Arrow Lake-S «Core Ultra 200S» tendrá una temperatura máxima de funcionamiento de 105 °C.
Compatibilidad del disipador térmico con el zócalo LGA 1851
El socket LGA 1851 de Intel es compatible con los disipadores con socket LGA 1700, aunque algunos disipadores pueden requerir un kit de compensación para equilibrar la carga térmica de manera adecuada.
El nuevo socket también tiene un ILM revisado llamado RL-ILM que utiliza un espaciador entre el mecanismo de carga para garantizar la presión adecuada para las nuevas CPU Arrow Lake.
Comparación de chipsets de la plataforma de escritorio Intel
| Nombre del chipset | Serie PCH/800 (Z890) de Arrow Lake-S (ARL-S) | Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / Serie 700 (Z790) | Serie PCH/600 de Alder Lake-S (ADL-S) (Z690) | Rocket Lake-S (RKL-S) PCH/Serie 500 (Z590) | Comet Lake-S (CML-S) PCH/Serie 400 (Z490) | Coffee Lake S (CFL-S) PCH/Serie 300 (Z390/H370, B360, Q370, H310) | Plataforma PCH/Z370 de Coffee Lake S (KBL-R) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Nodo de proceso | 7 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 14 nm | 22 nm |
| Procesador | 24 °C, 20 °C, 14 °C, 12 °C, por determinar) | 24,16 °C,12 °C,10 °C,6 °C,4 °C | 16C, 12C, 10C, 6C, 4C (conjunto completo de SKU corporativos/de consumo en el lanzamiento) | 8C, 6C (conjunto completo de SKU corporativos/de consumo en el lanzamiento) | 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (conjunto completo de SKU corporativos/de consumo en el lanzamiento) | 8C, 6C, 4C, 2C (conjunto completo de SKU corporativos/de consumo en el lanzamiento) | 8C, 6C, 4C (6 SKU de consumo en el lanzamiento) |
| Memoria | Hasta DDR5-6400 (nativa) | Hasta DDR5-5600 (nativo) Hasta DDR4-3200 (nativo) | Hasta DDR5-4800 (nativo) Hasta DDR4-3200 (nativo) | Hasta DDR4-3200 (nativo) | Hasta DDR4-2933 (nativo) | Hasta DDR4-2666 (nativo) | Hasta DDR4-2666 (nativo) |
| Medios, visualización y audio | Capacidades de visualización eDP/4DDI (DP, HDMI) | Capacidades de visualización eDP/4DDI (DP, HDMI) | Capacidades de visualización eDP/4DDI (DP, HDMI) | DP 1.2 y HDMI 2.0, HBR3 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) AV1/HEVC de 12 bits y VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12 DSP de audio de doble núcleo integrado con descarga de audio USB Interfaz de audio digital SoundWire | DP 1.2 y HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC y VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12 DSP de audio de doble núcleo integrado Interfaz de audio digital SoundWire | DP 1.2 y HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC y VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12 DSP de audio de doble núcleo integrado Interfaz de audio digital SoundWire | DP 1.2 y HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON) HEVC y VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12 DSP de audio de doble núcleo integrado |
| E/S y conectividad | USB 3.2 Gen 2×2 (20G) integrado Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) con Gig+ integrado Controlador SDXC 4.0 integrado Thunderbolt 4.0 | USB 3.2 Gen 2×2 (20G) integrado Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) con Gig+ integrado Controlador SDXC 4.0 integrado Thunderbolt 4.0 | USB 3.2 Gen 2×2 (20G) integrado Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) con Gig+ integrado Controlador SDXC 4.0 integrado Thunderbolt 4.0 | USB 3.2 Gen 2×2 integrado (20G) Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/BT CNVi) Controlador SDXC 3.0 integrado Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) | USB 3.2 Gen 2 integrado Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi / BT CNVi) Controlador SDXC 3.0 integrado Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) con DP 1.4 | USB 3.1 Gen 1 integrado (5 Gbps) Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi / BT CNVi) Controlador SDXC 3.0 integrado Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) con DP 1.4 | USB 3.1 Gen 1 integrado (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| Almacenamiento | PCIe 5.0 (líneas de CPU), 8x SATA 3.0 | Memoria Intel Optane de última generación PCIe 5.0 (canales de CPU), 6x SATA 3.0 | Memoria Intel Optane de próxima generación PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 | Memoria Intel Optane de próxima generación PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 | Memoria Intel Optane de próxima generación PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 | Memoria Intel Optane de próxima generación PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 | Memoria Intel Optane de próxima generación PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
| Máximo número de carriles PCIe PCH | Hasta 24 (Gen 4) | Hasta 20 (Gen 4) Hasta 8 (Gen 3) | Hasta 12 (Gen 4) Hasta 16 (Gen 3) | Hasta 24 (Gen 3) | Hasta 24 (Gen 3) | Hasta 24 (Gen 3) | Hasta 24 (Gen 3) |
| Máximo número de carriles PCIe de CPU | Hasta 20 (Gen 5) Hasta 4 (Gen 4) | Hasta 16 (Gen 5) Hasta 4 (Gen 4) | Hasta 16 (Gen 5) Hasta 4 (Gen 4) | Hasta 20 (Gen 4) | Hasta 16 (Gen 3) | Hasta 16 (Gen 3) | Hasta 16 (Gen 3) |
| Máximo de puertos USB | Hasta 5 (USB 3.2 Gen 2z2) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 14 (USB 2.0) | Hasta 5 (USB 3.2 Gen 2×2) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 14 (USB 2.0) | Hasta 4 (USB 3.2 Gen 2×2) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 14 (USB 2.0) | Hasta 3 (USB 3.2 Gen 2×2) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1) Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1) Hasta 14 (USB 2.0) | Hasta 10 (USB 3.2) Hasta 14 (USB 2.0) | Hasta 10 (USB 3.1) Hasta 14 (USB 2.0) | Hasta 10 (USB 3.0) Hasta 14 (USB 2.0) |
| Seguridad | Intel TET Protección de arranque de Intel | N / A | N / A | N / A | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| Gestión de energía | Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno | Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno | Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno | Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno | Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno | Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno | Soporte C8 |
| Lanzamiento | 2024 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
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