La memoria DDR6 ya asoma en el horizonte y promete revolucionar la forma en que los sistemas manejan cargas de datos pesadas. Con modelos de IA cada vez más complejos y centros de datos pidiendo más eficiencia, el estándar actual, DDR5, empieza a quedarse corto.
El diseño tradicional de los módulos DIMM (288 pines y estructura de canal 2×32 bit) presenta problemas como reflejo de señal, diafonía e incompatibilidades de impedancia cuando se superan los 6.400 MT/s.
DDR6 viene a solucionar eso con un diseño de 4×24 bit por subcanal, que reparte mejor el flujo de datos y mejora la integridad de señal. ¿El resultado? El doble o triple de rendimiento comparado con DDR5.
Las velocidades iniciales de DDR6 partirán en 8.800 MT/s, pero hay planes de escalar hasta 17.600 MT/s. Estas cifras son clave para tareas que dependen de acceso rápido a la memoria, como el entrenamiento de modelos de IA a gran escala, servidores de inferencia en tiempo real o clústeres de HPC usados en simulaciones científicas.
Además del rendimiento bruto, DDR6 también mejora en eficiencia energética, usando mejor los carriles de datos y perfeccionando las señales, lo que implica menos consumo por bit transferido—ideal para reducir costes de energía y refrigeración.
En cuanto al formato físico, DDR6 vendrá acompañado por el nuevo estándar CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2), que deja atrás los DIMM tradicionales. Esta tecnología, que ya vimos en algunos portátiles Dell, ofrece un conector más fino y con menor impedancia, permitiendo mejor enrutado de señales y más canales por placa.
También se gana espacio en la placa base, lo que deja margen para diseños más flexibles o mayor capacidad por servidor.
El borrador inicial de la especificación DDR6 fue terminado a finales de 2024, y la versión LPDDR6 se publicó en el segundo trimestre de 2025.
Ahora, la industria está en fase de pruebas y verificación de plataformas, trabajando codo a codo con Intel y AMD. Se espera que los procesadores de 2026 ya soporten DDR6 nativamente, lo que permitirá que los nuevos PCs, estaciones de trabajo y servidores aprovechen esta memoria desde el día uno.
Los gigantes de la memoria como Samsung, Micron y SK Hynix ya han fabricado prototipos y están testeando la interoperabilidad con controladoras, validando integridad de señal, parámetros de sincronización y perfiles térmicos.
A nivel de ecosistema, los fabricantes de placas base y módulos están desarrollando diseños de referencia para ranuras CAMM2, sistemas térmicos y nuevos procesos de empaquetado. Se están explorando materiales más avanzados para gestionar el calor a altas velocidades, así como técnicas de acondicionamiento de señal como terminación en el chip y ecualización adaptativa.
Todo esto será clave a medida que aumente el número de canales de memoria, ya que también aumentan los retos técnicos como la sincronización de longitudes de pista y el control de diafonía.
Para las empresas que están pensando en renovar sus centros de datos o infraestructura, DDR6 es una oportunidad estratégica. Esta tecnología les permitirá usar modelos de IA más grandes, bajar la latencia en el análisis de datos y acelerar el tiempo de respuesta en cargas de trabajo exigentes.
Los primeros en adoptarla serán las nubes de hiperescala o centros de investigación, que obtendrán ventajas competitivas como menor coste total de propiedad (TCO), gracias a un mejor rendimiento y eficiencia.
De cara al lanzamiento masivo previsto para 2027, es buen momento para que diseñadores de hardware y arquitectos IT empiecen a evaluar plataformas compatibles con DDR6. Entre las cosas a tener en cuenta están: verificar si el sistema acepta módulos CAMM2, asegurarse de que BIOS y firmware soporten las nuevas configuraciones de tiempos y validar estrategias térmicas para placas con muchos módulos.
Colaborar desde ya con fabricantes de memoria para test de validación puede hacer que la transición sea mucho más fluida y con menos riesgos.