La inversión total de la compañía en Estados Unidos asciende ya a 265.000 millones de dólares y refuerza la producción de chips avanzados para inteligencia artificial.
TSMC ha anunciado una inversión adicional de 100.000 millones de dólares para ampliar su complejo de fabricación de semiconductores en Arizona, Estados Unidos.
Con este nuevo compromiso, la inversión total prevista por la compañía en el país alcanza los 265.000 millones de dólares, consolidando uno de los mayores proyectos industriales del sector de los chips.
La expansión contempla la construcción de nuevas plantas de fabricación de obleas (fabs) y de instalaciones de empaquetado avanzado, una tecnología cada vez más importante para los aceleradores de inteligencia artificial utilizados por empresas como NVIDIA, AMD, Google o Amazon.
Según explicó el director financiero de TSMC, Wendell Huang, la demanda de chips de última generación responde a una “megatendencia de crecimiento que se extenderá durante varios años”.
La compañía también confirmó que está reconvirtiendo parte de su capacidad de producción de 5 nanómetros hacia el proceso más avanzado de 3 nanómetros, mientras que la tecnología de 2 nanómetros comenzará a contribuir de forma significativa a sus ingresos en los próximos trimestres.
Más capacidad para la era de la inteligencia artificial
El auge de la IA generativa ha disparado la demanda de semiconductores de alto rendimiento.
Aunque fabricar estos chips no depende únicamente de los nodos de proceso más avanzados: también requiere tecnologías de empaquetado como CoWoS, indispensables para integrar memoria HBM, múltiples chips y enlaces de alta velocidad en un único encapsulado.
Precisamente, el empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los principales cuellos de botella de la industria durante los últimos años, por lo que la ampliación de estas instalaciones en Arizona podría aliviar parte de esa presión una vez entren en funcionamiento.
Un proyecto de gran escala
De acuerdo con la información publicada, el campus de Arizona llegará a albergar hasta 12 instalaciones, entre fábricas de semiconductores, plantas de empaquetado y otros edificios de apoyo. La ampliación incluye varias nuevas fábricas de producción y centros especializados para el ensamblaje de chips avanzados.
La compañía también elevó su previsión de inversión global para este año, situando su gasto de capital entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, reflejo del fuerte crecimiento de la demanda del mercado.
Aún quedan incógnitas
Aunque el anuncio representa una importante apuesta por la fabricación de chips en Estados Unidos, todavía no se conocen aspectos clave como el calendario exacto de puesta en marcha de todas las instalaciones, la capacidad de producción que alcanzarán los procesos de 3 y 2 nanómetros o qué clientes recibirán inicialmente los chips fabricados en Arizona.
En cualquier caso, la expansión refuerza la estrategia de TSMC para diversificar su producción fuera de Taiwán y mejorar la resiliencia de la cadena mundial de suministro de semiconductores, especialmente en un momento en que la inteligencia artificial está impulsando una demanda sin precedentes de hardware avanzado.