Xiaomi ha mostrado un prototipo de ingeniería de un smartphone plegable. El dispositivo cuenta con un diseño horizontal de cuerpo plegable y un sistema de refrigeración activa por aire. Según la compañía, el smartphone utiliza los chips Xring O3 y Xring O100 para realizar cálculos de forma conjunta. Para una disipación eficiente del calor, incorpora refrigeración activa por aire.
Además, el dispositivo está equipado con el módulo Xiaomi MiMo para computación periférica y es compatible con el procesamiento de datos de alta velocidad directamente en el borde de la red.
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