La miniaturización del dispositivo reduce el volumen disponible para los medios tradicionales de disipación de calor, mientras que la disipación de calor aumenta a medida que aumenta el rendimiento de los componentes.
El problema generalmente se resuelve con la ayuda de un conjunto de disipadores de calor de lámina que tienen limitaciones.
Por ejemplo, solo disipan calor en el plano de la película. Los científicos de Skoltech crearon un nanocompuesto que conduce el calor en todas las direcciones posibles, lo que reduce el riesgo de sobrecalentamiento.
“Los científicos de Skoltech han desarrollado un nanocompuesto 3D autoensamblado que presenta una alta conductividad térmica dentro y fuera del plano de la película del material, alta resistividad eléctrica y alta hidrofobicidad. Estas propiedades abren posibilidades de gran alcance para el uso del nuevo material en la producción de materiales de interfaz en electrónica para sistemas de disipación de calor” – dijo en un comunicado de prensa de la organización.
El nanocompuesto propuesto se basa en un aerogel de nitruro de boro (BN) y alcohol polivinílico (PVA) con alta conductividad térmica, estabilidad e hidrofobicidad. De hecho, este es un relleno ordenado dentro de la matriz polimérica.
El relleno es nitruro de boro, que transfiere calor en canales térmicos formados en alcohol polivinílico.
Las propiedades térmicas mejoradas del nanocompuesto se complementan con otras ventajas importantes: Alta resistencia eléctrica y alta hidrofobicidad.
La protección contra el agua y los cortocircuitos es una condición indispensable para el funcionamiento fiable y duradero de los dispositivos electrónicos.
Según los científicos, los resultados obtenidos pueden servir como base para el desarrollo de materiales compuestos 3D y 2D con nuevos esquemas de disipación de calor.
Teniendo en cuenta los resultados ya obtenidos en los laboratorios, los investigadores quieren preparar una solicitud de patente pronto.