TSMC ha confirmado que aumentará aún más los precios de envío de obleas a partir de enero de 2027. El informe señala que el incremento específico en esta ronda de subidas de precios depende del nodo de proceso.
Los procesos avanzados, como los de 2 nm y 3 nm, presentan incrementos relativamente mayores, mientras que los procesos maduros o especiales se ajustan caso por caso, con un incremento general de entre el 3 % y el 5 %.
El mercado de fabricación por contrato de semiconductores está experimentando una escasez de suministro, sobre todo en los procesos avanzados, que están estrechamente ligados a la demanda de IA. Esto también ha provocado una capacidad de producción limitada para chips periféricos como fuentes de alimentación y controladores. Esta es la base para que TSMC y otras empresas aumenten los precios.
Por otro lado, los costos iniciales de construcción de las plantas de TSMC en el extranjero (como la de Arizona) son elevados. Los aumentos de precios de TSMC también contribuyen a mitigar la disminución de los márgenes brutos provocada por la producción en masa gradual de fábricas de obleas (elemento sobre el que se fabrican los procesadores) en Estados Unidos y otras regiones.
El continuo aumento colectivo del coste de los chips principales, los chips periféricos, la memoria, el almacenamiento y componentes como las placas de circuito impreso y las placas base también significa que los productos de hardware de tecnología terminal se enfrentan a una mayor presión sobre los precios.
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